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白埔產業園區設置都計變更實施 達88.73公頃朝科學園區化 岡山橋頭房市受惠
高市府16日正式發布實施橋頭、岡山交界處的「白埔產業園區」都計變更案，面積達88.73公頃，產業專用區 84.07公頃。
北高雄高科技S廊帶可望再增新重鎮！高市府16日正式發布實施橋頭、岡山交界處的「白埔產業園區」都計變更案，面積達88.73公頃，產業專用區 84.07公頃。預計引進半導體、電子零組件製造、電腦電子產品、光學製品等製造業，帶來約3000億元年產值與4500個就業機會，將發展為南部半導體製造與材料聚落。建築業界評估，該園區3年內將朝科學園區化，可望再增2座先進製程廠區，將對鄰近的橋頭、岡山房市成長帶來正面助益。
白埔產業園區預計引進半導體、電子零組件製造、電腦電子產品、光學製品等製造業，帶來約3000億元年產值與4500個就業機會，將發展為南部半導體製造與材料聚落。(圖:翻攝細部計畫書)
白埔產業園區將引進「電子零組件製造業」、「電腦、電子產品及光學製品製造業」及「其他半導體相關產業」。白埔產業園區的發展以「產業升級、社區共榮、環境永續」為核心目標，並充分展現大眾運輸導向發展（TOD）理念，透過捷運站與園區的無縫串聯，提升交通便利性與可及性，進一步吸引高科技產業進駐投資。
因應引進廠商建廠需求，將生產使用核心區域以完整街廓及大坵塊方式配置，為有效銜接園區周邊聯外道路系統及其他半導體供應鏈生產基地，市府也將推動新市鎮1-2號道路開闢，全長約1.1公里，路寬60公尺，考量區內既有道路為周邊居民慣常通行動線，本計畫將於台1線設置3處路口，分別規劃15公尺、30公尺、60公尺聯外道路並於區內形成環狀路網，以提供分流往返南、北及東向的主要聯外動線需求，完善園區之聯外交通。
白埔產業園區主要計畫將部分既成發展區、後期發展區及農業區變更為「第 四期發展區（配合白埔產業園區）」，後續亦擬定細部計畫，計畫 範圍北以大遼排水為界、東以省道台1線為界、南以橋頭污水處理廠及住宅區為界、西以典寶溪滯洪池及私有土地為界，依據密度管制計畫檢視，住宅區主要位於計畫區內南側，平均容積率為280%，估算住宅區未來可容納人口數約950人。產業專用區平均容積率240%。
園區土地取得方面，公有土地(6.94 公頃)採讓售方式取得，一般私有土地(4.76 公頃)採協議價購或徵收取得，台糖公司土地(77.03公頃)擬依據「政府機關與經濟部所屬國營事業機構合作開發產業園區處理原則」採合作開發方式辦理，或採租用、設定地上權等方式取得。
市調與實價登錄顯示，目前周圍10分鐘車程內的橋頭新市鎮，目前預售新案實登價紛紛站上4字頭，最高已達每坪49萬元，但屋齡2~5年的中古屋大樓，仍有3字頭物件釋出；鄰近的岡山87期重劃區，吸引包括隆大、興連城、泰郡、達麗、鑫龍騰等品牌建商紛紛進場推出輕豪宅大樓，陸續出現4字頭實登價。