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仁武產業園區進入實質開發設廠 將成科技S廊帶推升房市
仁武產業園區可提供近48公頃產業用地，去年優先開發台糖14.9公頃土地，未來將與高雄科學園區、楠梓科技產業園區及橋頭科學園區形成廊帶群聚效益，預計將創造242億元年產值，提供6300個就業機會。
可提供近48公頃產業用地的仁武產業園區，去年10月完成首批入區審查，獲准進駐的半導體設備大廠天正國際上週末新廠動土，預計投資10億元擴建半導體及Mini LED機台產線，可望今年底完工投產。高市府經發局表示，仁武產業園區預計3年內如數完工，投資額及就業機會持續增加，更將與楠梓、橋頭等科技園區產生廊帶群聚效益。
高雄市長陳其邁指出，受疫情影響全球供應鏈加速重組，仁武產業園區第一期48公頃產業用地招商爆滿，是規劃進駐廠商數量的4.8倍，供應鏈廠商幾乎到齊，讓產業生態系不斷茁壯，市府已持續盤點未來5到10年所需產業用地，布局亞灣5G AIoT及北高雄先進半導體製程產業，往半導體上游系統整合、關鍵應用、IC設計等領域大步向前，高雄將成為重要基地。
高市府經發局長廖泰翔表示，這兩年將是高雄產業轉型的重要時刻，仁武產業園區以低汙染、高就業率、高投資額及可帶動產業轉型的企業優先招商，將扮演重要的推動引擎之一，加上基地緊鄰國道10號區位良好，未來將與高雄科學園區、楠梓科技產業園區及橋頭科學園區形成廊帶群聚效益，預計將創造242億元年產值，提供6300個就業機會。
經發局說明，仁武產業園區可提供近48公頃產業用地，去年優先開發台糖14.9公頃土地，首波通過審查的包含天正國際、駐龍精密、成新科技、科力航太、元山科技、鋐昇實業、富迪斯、睿普工程、久鋒國際等9家企業，總投資額約42億元，完工投產後中長期可創造超過百億元產值、1368個工作機會，今年起陸續交地建廠，未來將持續釋出用地並公告審查。
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